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1.針對半導體檢測及高精度測量設計的高倍大靶面遠心鏡頭 2.業內NA值最高的全畫幅高倍系列 3.嚴格校正色差,高均勻性同軸照明系統 4.支持可變光欄,和定制點光源的發光尺寸 |
產品特點
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1.支持內部 90 度轉向設計 2.最高匹配 1.5 億像素工業相機 3.視野范圍最大至 300mm(視野對角線) 4.節約安裝空間,降低設備成本 |

產品特點
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1.針對成像光路與激光匯聚光路重合的應用場景,做特殊定制化 2.加有振鏡的激光光路有效通光孔徑,實現成像無暗角 3.一般應用時無需消色差場鏡 4.可應用于激光打標,切割,焊接等 |
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1.同時檢測IC產品5個面,提高檢測效率 2.多層光源設計,能打出不同的單色光源,突顯產品檢測特征 3.可根據客戶需求和產品特點量身定制 4.精簡設計,體積小,拆裝維護方便 |
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